Печатные платы. Контрактное производство печатных плат

Во всех электронных приборах применяются печатные платы. Печатная плата — это пластина, изготовленная из диэлектрика, на поверхность которой нанесены электронные схемы или проводящие цепи.

Печатные платы применяются для соединения электронных компонентов, которые соединяются путем пайки с токопроводящим рисунком на плате. 

При производстве печатных плат применяются высококачественные материалы и часто достаточно дорогие, такие как драгоценные и редкоземельные металлы, медь высокой очистки и т.д., также большую роль на качество играют следующие параметры:

- Ширина проводника.

- Зазор.

- Перемычки между площадками.

- Толщина плата.

- Диаметр отверстий.

- Толщина токопроводящего слоя.

В зависимости от числа слоев с токопроводящим контуром плата делятся на односторонние, многослойные, двухсторонние. В многослойных электропроводящий слой находиться не только на обеих сторонах диэлектрика, но и внутри. В зависимости от сложности устройства и требований к размерам, плотности монтажа используется тот или иной вид монтажных плат.

Так же в зависимости от предъявляемых требований к устройству применяются разные материалы для печатных плат, жесткие, гибкие, теплопроводные. Самыми распространенными и широко используемыми материалами являются гетинакс или стеклотекстолит. В аппаратуре требующей дополнительного отведения тепла применяется анодированный алюминий. В этом случае к монтажному плату дополнительно устанавливаются радиаторы. 

Если аппаратура должна работать при температурах более высоких, то материалом для печатных плат служит фторопласт или керамика. Такие приборы могут выдерживать температуры более 200 ̊ С и СВЧ излучение. Для производства гибких печатных плат используется полиамиды, например каптон. Конструирование и изготовление печатных плат сложный высокотехнологичный процесс, где используются высокоточные технологии и современное оборудование.

За последние годы в электронной промышленности усилилась тенденция к минимизации устройств и аппаратуры. То, что размещалось в больших, громоздких блоках сегодня заменяется одной микросхемой. Такая минимизация  сказалась и на способах монтажа печатных плат.

Сегодня монтаж печатных плат осуществляется автоматически, с использованием высокоточных автоматических линий. После появления корпусов BGA Ball Grid Array, где соединение происходит без пайки, требуется высокая точность соединения. Но данный способ монтажа позволяет значительно снизить себестоимость работ, уменьшить размеры и значительно увеличить быстродействие.

Ремонтный центр FinePlacer Core для монтажа-демонтажа компонентов и сложных микросхем
в корпусах BGA, QFP, QFN и пр.

Фото с сайта компании RCM Group